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512KB-32位單片機32F103VEAT7 LQFP100
基于 Arm Cortex-M3 的 32 位 MCU (72 MHz) 閃存:高達 512KB,SRAM:高達 64KB 支持 muxed-NOR 閃存、muxed-PSRAM、NAND 閃存 64/100 引腳,多達 80 個快速 I/O 低功耗模式 :睡眠、停止、待機 三個 12 位...
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512KB-32位單片機32F103REAT7 LQFP64
基于 Arm? Cortex?-M3 的 32 位 MCU (72 MHz) 閃存:高達 512KB,SRAM:高達 64KB 支持 muxed-NOR 閃存、muxed-PSRAM、NAND 閃存 64/100 引腳,多達 80 個快速 I/O 低功耗模式 :睡眠、停止、待機 三個 12 位 AD...
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384K-32位單片機32F103VDAT7 LQFP100
基于 Arm Cortex-M3 的 32 位 MCU (72 MHz) 閃存:高達 512KB,SRAM:高達 64KB 支持 muxed-NOR 閃存、muxed-PSRAM、NAND 閃存 64/100 引腳,多達 80 個快速 I/O 低功耗模式 :睡眠、停止、待機 三個 12 位 ADC,...
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384KB-32位單片機32F103RDAT7 LQFP64
基于 Arm? Cortex?-M3 的 32 位 MCU (72 MHz) 閃存:高達 512KB,SRAM:高達 64KB 支持 muxed-NOR 閃存、muxed-PSRAM、NAND 閃存 64/100 引腳,多達 80 個快速 I/O 低功耗模式 :睡眠、停止、待機 三個 12 位 AD...
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128K 32位單片機 32F103RBAT7 LQFP64
基于 Arm Cortex-M3 的 32 位 MCU (72 MHz) 閃存:高達 128 KB,SRAM:高達 20 KB 36/48/64 引腳,多達 51 個快速 I/O 低功耗模式:睡眠、停止、待機 兩個 12 位 ADC 7 個通道 DMA 控制器 多達 7 個定時器 兩個 I2C,...
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128K國產32位單片機32F103CBAT7 LQFP48
基于 Arm Cortex -M3 的 32 位 MCU (72 MHz) 閃存:高達 128 KB,SRAM:高達 20 KB 36/48/64 引腳,多達 51 個快速 I/O 低功耗模式:睡眠、停止、待機 兩個 12 位 ADC 7 個通道 DMA 控制器 多達 7 個定時器 ...
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64KB-32位單片機-32F103R8AT7 LQFP64
基于 ArmCortex-M3 的 32 位 MCU (72 MHz) 閃存:高達 128 KB,SRAM:高達 20 KB 36/48/64 引腳,多達 51 個快速 I/O 低功耗模式:睡眠、停止、待機 兩個 12 位 ADC 7 個通道 DMA 控制器 多達 7 個定時器 兩個 I2C,三...
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64KB-32位單片機-32F103C8AT7 LQFP48
基于 Arm? Cortex?-M3 的 32 位 MCU (72 MHz) 閃存:高達 128 KB,SRAM:高達 20 KB 36/48/64 引腳,多達 51 個快速 I/O 低功耗模式:睡眠、停止、待機 兩個 12 位 ADC 7 個通道 DMA 控制器 多達 7 個定時器 兩個 I2...
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比亞迪代理家電32位三合一 MCU-BF7807AM64-LJTA/BF7807AM64-LJTX
BF7807AMXX 是基于 ARM Cortex-M0+內核的 32 位高性能微控制器。Cortex-M0+內核基于 ARMv6-M 架構,支持Thumb 指令集,BF7807AMXX包含外設有看門狗、LED行列矩陣驅動、LCD驅動、電容觸摸按鍵檢測、IIC主從機、SPI主從機、多路UART、PWM、Tim...
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家電32位三合一 MCU-BF7807AM44國產32位單片機
BF7807AMXX 是基于 ARM Cortex-M0+內核的 32 位高性能微控制器。Cortex-M0+內核基于 ARMv6-M 架構,支持Thumb 指令集,BF7807AMXX包含外設有看門狗、LED行列矩陣驅動、LCD驅動、電容觸摸按鍵檢測、IIC主從機、SPI主從機、多路UART、PWM、Tim...
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國產32位單片機CortexMO核的MCU--BF7006AMXX系列
BF7006AMXX作為一款滿足汽車AECQ100 GRADE1品質等級的32位通用MCU,依照ISO26262 ASIL-B等級標準要求設計:其內部集成CAN、LIN、UART等多種通信模塊,多路計數器、計時器及PWM功能,并包含有高精度 ADC,存儲支持 EEPROM即時數據保存等多種通用模塊。封裝形式為...
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